半導體人才短缺是全球性話題，水漲船高，過去幾年，從業者薪酬一直居高不下，特別是IC設計工程師，更是行業爭奪的焦點。然而，隨著2022下半年行業整體進入下行周期，半導體從業者的薪酬高漲熱潮開始降溫了，進入2023年以來，變化愈加明顯。

　　營收下滑，削減成本，大幅裁員，在這一系列負面因素影響下，很多半導體企業，特別是IC設計公司已經收緊非研發人員的招募。一些在2022年表現亮眼的IC設計公司表示，考慮到產業發展前景的不確定性，接下來的人才招募動作會更謹慎，至于何時能恢復到正常狀態，有IC設計公司表示，要等到產業發展重回正軌。

　　過去兩年，為了爭奪人才，很多IC設計公司都是以超標的薪資福利水平搶人，今年將回到正常水平。此外，2022年營收不佳的企業，今年員工分紅會明顯減少。

　　中國大陸的半導體人才漲薪熱潮也在降溫。騰訊深網援引一位博士后的消息稱，2022年，特別是進入下半年以后，集成電路專業碩士的就業形勢明顯不如2021年，薪酬也沒有2021年給的那么高，企業給出的薪酬為35-50萬元人民幣，也分學校和城市，985院校畢業和IC設計崗要稍微高一些。

　　2021年，不少轉專業做芯片的應屆生僅經過短期培訓，薪酬普遍能達到40萬，如今，拿50萬年薪難度大多了，而且對專業能力的要求比以前提高了。

　　2022下半年以來，中國大陸半導體人才，特別是IC設計人才漲薪熱潮降溫，與本土IC設計企業數量的增長趨勢變化有一定關系。

　　ICCAD 2022峰會上，魏少軍教授所作報告中，重點介紹了2022年中國大陸IC設計企業發展情況，總體數量達到3243家，比2021年的2810增長433家，增幅為15.4%，值得注意的是，設計企業數量的增速近年來首次下降，作為對比，2021年的2810家比2020增加了489家，增幅為26.7%。魏少軍教授當時指出，IC設計企業數量增加過多過快，并不能說明產業的興旺發達。

　　IC設計企業數量增長速度降下來，這在一定程度上會影響從業者的薪酬，因為初創公司要組建研發隊伍，工程師大概率是從其它企業挖來的，這樣的初創企業多了，必定會推升行業薪酬水平，反之，則會使漲薪熱潮降溫。

　　在這樣的大背景下，2023年半導體從業者跳槽概率會降低，行業人才流動會減少，這在一定程度上有利于企業穩定研發隊伍，專注于中長期的產品規劃和研發工作。

　　薪酬高熱期

　　與2022下半年以來的“退熱“相比，2021年前后那兩年期間，中國半導體人才，特別是IC設計師薪酬的”高熱“，受到了全社會的矚目。

　　翰德（Hudson）公司發布的《2022人才趨勢報告》指出，2022年芯片行業薪酬漲幅居首位，超過了50%。以近兩年翰德接觸到的IC設計公司為例，這些企業對年薪在20萬-40萬的人才需求量很大，在浦東的很多寫字樓里都是這樣的公司，他們都在找這樣的人，需求量大過市場的供給量。

　　2022年6月，招聘平臺Boss Zhipin的數據顯示，大多數IC設計職位的月薪超過2萬元人民幣（3000美元）。手機廠商vivo為擁有超過10年研發經驗的IC設計師提供了每年80萬元人民幣的薪酬。Maxwave Micro是一家物聯網芯片開發商，在急需的射頻IC設計崗，該公司為應屆碩士研究生提供了高達55000元人民幣的月薪。

　　在芯片制造領域，隨著2020下半年爆發“缺芯”潮，促使全球大多數晶圓廠開始大規模擴產或新建晶圓廠，以滿足市場需求，這使得各大晶圓廠對芯片制造類人才的需求量猛增。

　　中國臺灣104人力銀行2021年8月的統計數據顯示，半導體技術人員的平均每月缺口約為2.77萬人，比2020年增長44%，報告強調，半導體制造業的平均月薪已經提升至10多年來的最高水平。與中國臺灣地區相比，中國大陸芯片制造人才更為緊缺，2021年制造領域人才的平均薪資也有所增長。

　　人才缺口

　　無論是2021年前后出現的漲薪熱潮，還是2022下半年以來熱潮降溫，核心因素都是人才短缺，區別在于2021年時段短缺嚴重，而2022年時段短缺程度減弱。但是，中國半導體人才短缺的狀態會一直持續下去，短期內還難以解決。

　　據統計，2022年，中國大陸芯片專業人才缺口超20萬人，2023年全行業人才需求將達到76.65萬人左右。

　　一份半官方報告顯示，到2024年，中國大陸芯片人才需求量將達到78.9萬人，而截至2021年，全行業從業人員總數約為57.07萬，目前的人才儲備遠落后于行業需求量。在2024年所需的78.9萬人中，40%為IC設計相關從業者，將達到325200人。

　　對于芯片人才緊缺，翰德招聘業務中國區董事總經理宋倩表示，這個行業的人才流動“往往是一個蘿卜（指候選人、求職者）N個坑（指公司），只要他愿意動，每個坑都可以出非常高的價格招人，薪資平均漲幅大概是50%。完全是想動的蘿卜來選，我要哪個坑，我要增加多少收入。

　　過去幾年，芯片領域融資量屢創新高，芯片初創企業第一件事都是招人，特別是IC設計企業，大多為中小規模，處于全方位的缺人狀態，往往只有少數幾個創始合伙人及拿到的融資，90%的團隊成員都要通過招聘獲得，新加入的成員，要么是從其它企業挖來的有經驗的工程師，要么是剛畢業的學生，而由于行業全面缺人，大家都在搶，即使是有一定水平的畢業生，也需要出高薪才能得到。

　　芯片制造人才薪酬問題

　　以上主要討論了IC設計人才短缺問題，實際上，半導體制造水平才是硬實力，該領域的人才更加重要，而近些年中國大陸芯片制造人才短缺問題更加嚴重，核心因素還是薪酬問題。

　　典型案例就是華為，它能設計出高水平芯片，但在美國的限制下，無法制造出來，因為中國大陸缺乏先進制程產線，以及高水準的半導體制造設備。隨著中國尋求擺脫對進口芯片的依賴，需要越來越多訓練有素、掌握復雜技術的晶圓廠技術專家和技術工人。

　　遺憾的是，有越來越多的晶圓廠工程師跳槽至IC設計企業，主要原因就是薪酬，在設計企業，這些技術專家和工人不但可以拿到更高的薪水（有的提升幅度能達到80%），還不用在工廠的流水線上值夜班。

　　MooreElite的一項調查顯示，2021年初芯片制造商雇傭的每100人中，就有14人在上半年離職，他們大多去了IC設計公司。

　　“在過去的兩年里，越來越明顯的是，芯片制造工程師正在離開晶圓廠，涌入IC設計公司，”活躍在知乎上的芯片專業人士文革說。他收到了數百條來自學生和經驗豐富的芯片工程師的職業建議，他們中的大多數人都對在IC設計企業尋找更好的薪酬感興趣。

　　招聘平臺51job.com在2021年對領先半導體企業的一項調查顯示，晶圓廠工程師與IC設計公司員工之間的薪酬差距不斷擴大，制造業員工的年收入增長幅度為10%-15%，只有IC設計師的一半。

　　2014年以來，盡管得到了中央和地方政府的大力支持，但中國大陸很多晶圓廠的預算仍非常有限。晶圓廠建設需要大量的前期投資，且多年后才能收回成本，何況，有些項目還失敗了，血本無歸。

　　要留住并吸引更多的芯片制造人才，必須大幅提升薪酬水平。事實上，中國本土晶圓廠一直向大陸以外地區的芯片制造人才提供更高的薪酬，以吸引他們加入。

　　作為行業標桿，臺積電的薪酬和福利水平是值得稱道的。為了留住人才，該公司已將起薪提高到每年200萬新臺幣（71500美元），臺積電還承諾，對于可以留在他們公司5年的應屆碩士畢業生，額外提供新臺幣300萬元的獎金。

　　目前，全球有數十家新晶圓廠正在建設中，但芯片制造人才數量的增加速度遠趕不上市場需求增長速度，因此，未來幾年，晶圓廠人才競爭大概率會更加激烈。這對于要實現芯片制造，特別是高端芯片制造本土化的中國大陸而言，是個不小的挑戰。

　　高薪是把雙刃劍

　　任何事物都有兩面性，高薪也會產生負面效應。

　　對于初創企業來說，出高薪可以得到優秀人才，與此同時，其運營成本也在不斷增加，處理不好，就會進入惡性循環，導致資金鏈斷裂。

　　高薪還可能使IC設計公司的客戶減少，因為像阿里巴巴、OPPO這樣的互聯網和設備企業也在自研芯片，它們的經濟實力遠高于IC設計公司。以往，這些互聯網和設備企業向IC設計公司購買芯片，是它們的客戶，自研芯片以后，它們會從IC設計公司高薪挖IC設計師，失去人才的同時又失去客戶，雙重打擊之下，IC設計公司無奈又尷尬。 

　　受到高薪的吸引，具有一定水平的工程師會頻繁跳槽，人才流動過于頻繁，對技術密集型的半導體行業會產生更多的內耗，會加劇急功近利效應，不利于產品和技術研發，難以形成中長期的積累，無法搭建起技術和產品壁壘，從而對提升全行業水平產生負面影響。

　　在人才短缺的大背景下，很多應屆畢業生通過短期培訓的方式，從其它專業轉入半導體行業，這樣，紙面上的半導體人才增加了，但大部分能力和經驗有限，因為3-6個月的速成班不可能培養出優秀的人才。

　　更為令人擔憂的是，雖然薪酬增加了，但工作能力沒有增加，一旦進入流片環節，大筆資金投進去，如果因為團隊能力問題導致流片失敗，損失將是巨大的，只能由公司買單。